华为表示，高通公司已申请出售其芯片的许可证

华为表示，高通已申请出售其芯片的许可证，如果美国政府批准，华为将在智能手机中使用高通的芯片。

去年，华为被列入美国黑名单，限制了美国企业向中国手机制造商销售产品的能力。包括高通在内的美国公司都必须获得政府的许可，才能向该清单上的公司出口商品。

然后在今年5月，美国修订了一项规则，要求使用美国芯片制造设备的外国制造商必须先获得许可证，然后才能向华为出售半导体。美国政府在8月份收紧了这项规定，此举可能导致华为从关键半导体中“几乎全部”切断该公司的业务。

华为通过其海思（HiSilicon）子公司设计了自己的智能手机芯片Kirin。但是麒麟是由台湾半导体制造公司生产的。从9月15日起，台积电不再能够向华为提供芯片。

华为轮值董事长郭平周三表示：“美国一直在不断袭击我们，这对我们的生产和运营构成了巨大挑战。” “我们在9月中旬获得了最后一批芯片组，我们仍在评估更多细节。”

郭平还表示，华为拥有“足够的”芯片用于其业务对业务部门，其中包括其网络设备。他没有说其智能手机还有多少库存。

由于受到美国的制裁，华为在采购目前所需的芯片时几乎没有选择余地。

据《华尔街日报》8月的报道，高通一直在游说美国政府，以允许其向华为出口芯片。这家美国芯片公司在《华尔街日报》（WSJ）看到的一次演讲中辩称，出口限制将使数十亿美元的销售额转移给高通的竞争对手。

在去年该公司第二季度财报中，首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf） 将出口限制归咎于华为当时的销售疲软。

华为最近在其智能手机中使用了自己的麒麟芯片。但是现在无法再获得那些芯片，如果获得出口许可证，高通公司可以填补空白。这将对高通的业务产生巨大的推动作用。

高通一直是华为非常重要的合作伙伴。在过去的十多年中，华为一直在向高通公司采购芯片组。近日，高通公司已经向美国政府申请了向华为出口产品的许可证，如果他们获得了许可证，华为将愿意继续从他们那里购买并在智能手机中使用他们的芯片组。”

与此同时，英特尔已获得美国的许可，可以向华为出售某些产品。