电源“芯”趋势｜面积小、开发周期短的低 EMI 解决方案 TI 帮你找到啦！

在我们的日常工作中，电源管理对实现电子元件的进一步集成至关重要。数十年来，TI 致力于开发新的工艺、封装和电路设计先进技术，从而为您的设计提供出色的电源器件。

无论是提高功率密度、延长电池寿命、减少电磁干扰、保持电源和信号完整性，还是在高电压下维持安全性，我们都随时帮您解决电源管理方面的主要难题。

本文将讲解如何实现低EMI，即通过减少辐射发射，降低系统成本并快速满足 EMI 标准。

电磁干扰 (EMI) 是电子系统中越来越重要的一个关键因素，在汽车和工业应用等新应用中尤其如此。低 EMI 设计可为您显著缩短开发周期，同时还可减少电路板面积和解决方案成本。TI 可提供多种功能和技术来降低所有相关频段的 EMI。

减少过滤器尺寸和成本 图1：先进的 EMI 缓解技术可减小无源滤波器的尺寸。

减少设计时间并降低复杂性 图2：通过封装内的高频电容器集成来降低辐射噪声。

传统上，在电源系统的设计时，为了能够获得更好的 EMI 特性，满足认证的要求，需要在线路中加上外部滤波器组件——如低压差稳压器和铁氧体磁珠，这不可避免地会增加系统整体的体积。

好消息是，如今已经有芯片厂商利用最新的集成变压器技术，实现了高密度隔离 DC/DC 电源转换，低电容变压器和静音控制技术大大简化了 EMI 合规性的设计，而无需使用外部的元器件。藉由这种高集成度方案，芯片封装更小，物料清单(BOM)更简化，功率密度更高，有效减少了设计所需的时间和成本。

而 TI 的 UCC12050 是一款具有 5kVRMS reinforced 隔离额定值的直流/直流转换器，旨在为需要偏置电源及稳压输出电压的隔离电路提供有效的隔离电源。该器件集成了具有专有架构的变压器和直流/直流控制器，可提供 500mW（典型值）的隔离功率。且具有更低一次到二次电容，优化了EMI性能，并且其静音控制方案使得工程师更容易让他们的设计通过国际无线电干扰特别委员会（CISPR）32 B级电磁干扰测试，因为它在两层印刷电路板上留有余裕。这种解决方案还消除了通常需要满足EMI认证的外部滤波器组件，如低压差稳压器和铁氧体磁珠，大大减少了组件选择和设计时间。

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