近日，根据台湾电子时报报道称，随着电子行业传统旺季的到来，以及众多客户受疫情影响将新品发布推迟到下半年，使得近期8英寸晶圆产能订单火爆，需求非常紧张，预计2020年下半年8寸晶圆交期延长至3~4个月，价格将较上半年调涨5~10%，20Q4急单价格调涨10%，预计2021年8寸晶圆代工价格将会年增10%左右。
虽然诸多供应商皆有产能扩充计划，但产能无法短期内大幅增加，2021年供给缺口约达2成左右。
联电表示，2021年市场需求热络，晶圆代工价格将从过去客户主导，转变为卖方拿回发言权，整体ASP价格可能略微调涨。
世界先进提出，已有客户陆续预订2021年产能，预期产能吃紧情况会延续到一整年。
在此背景之下，主要依赖于8英寸产能的IC芯片、功率器件产能也开始吃紧。特别是需求旺盛的MOSFET，缺货迹象已现。
由于消费/工控/汽车产品对MOSFET需求持续提升，而新一代CPU、GPU平台，都需要加装MOSFET芯片出货，叠加国内两轮电动车产量攀升趋势不改，MOSFET产品需求极其旺盛。但是由于芯片设计厂商MOSFET产品在抢占产能时的优先级略低于电源管理IC产品，因此造成缺货迹象尤为明显。供需紧张的态势将使得部分产品价格开始出现上涨。
据了解，目前8英寸晶圆的加工费已调涨了10% 。本周国内两家MOSFET厂齐发涨价函，涨幅接近20%。由于终端需求旺盛，再加上8英寸晶圆涨价的趋势会进一步传导到MOSFET上，使得功率MOSFET价格有望进一步上涨，而兼具产能优势和成本优势的国内功率IDM企业将最大程度受益。
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