Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家 Nexperia 宣布新推出一系列 LED 驱动器，采用 DFN2020D-6 (SOT1118D) 封装，能有效节省空间。

LED 驱动器带可焊性侧面(SWF)，可促进实现 AOI（自动光学检测）并提高可靠性。这是 LED 驱动器首次采用这种有益封装。新量产的无引脚的产品加入已经量产的带引脚的产品提供更广的产品组合，新产品与 SOT223 相比，在具备同等性能的情况下，将 PCB 空间减少了 90%。

新推出的 DFN2020D-6 LED 驱动器采用 NPN 和 PNP 技术，管脚尺寸仅为 2×2 mm，外形尺寸为 0.65 mm。该器件拥有 250 mA的输出电流（NCR32x型号）和 75 V的最大电源电压。它们的高热功率性能不低于带有其他封装的 LED 驱动器。

该器件不仅能够实现对汽车客户至关重要的 AOI，同时还能提高可靠性。与不带可焊性侧面的器件相比，带有可焊性侧面的器件更能抵抗剪切力，弯曲性更强，不易断裂。

Nexperia 产品组经理 Frank Matschullat 评论道：

带 SWF 、采用 DFN2020D 封装的新器件解决了尺寸、性能和坚固性的问题。该器件非常适合通用照明、白色家电和汽车。Nexperia 致力于提供采用 DFN 技术的各种分立器件产品组合，因此 LED 驱动器采用这种坚固耐用、节省空间的封装也是自然而然的。当然，器件也会采用引脚 SMD 封装，客户可以根据自己的需求进行选择。

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