测试新体验|如何解决DDR内存系统测试难题？

DDR应用现状

随着近十年以来智能手机、智能电视、AI技术的风起云涌，人们对容量更高、速度更快、能耗更低、物理尺寸更小的嵌入式和计算机存储器的需求不断提高，DDR SDRAM也不断地响应市场的需求和技术的升级推陈出新。

目前，用于主存的DDR SDRAM系列的芯片已经演进到了DDR5了，但市场上对经典的DDR3 SDRAM的需求仍然比较旺盛。

测试痛点

测试和验证电子设备中的DDR内存，客户一般面临三大难题：

如何连接DDR内存管脚； 如何探测和验证突发的读写脉冲信号； 配置测试系统完成DDR内存一致性测试。 泰克测试方案

为解决研发人员在DDR内存系统研发、调试和验证测试的难题，推荐配置基于MSO64B示波器的内存调试及一致性测试系统，主要功能如下：

完整的覆盖DDR3和LPDDR3规范测试的项目 自动实现突发Write/Read信号分离，可以在同一次采集数据中完成参数测试； 对控制器端可以自定义修改电平门限，适用不同存储接口的设计； 支持CMD总线解码，更加直观的反应内存总线读写时序； 同时兼顾标准化测试和单项调试，可以用于产品调试和验证环节； 自动生成一致性测试报告，汇总测试数据和关键波形截图 TDP77系列三模探头，提供DDR测试专用FLEXB柔性连接附件，针对DDR芯片/颗粒狭小空间设计，配合Interposer完成各种类型DDR芯片的信号连接

系统中的MSO6B示波器是全新一代高精度/多通道信号采集与分析设备，具有12bits高分辨率ADC，uV级的本底噪声和50Gs/s高采样率，准确捕获和分析DDR读写和控制信号FlexChannel技术通过TLP058探头可以灵活将任一模拟通道转变为8路数字通道，实现数字通道测试。

方案优势

使用泰克DDR测试系统，工程师可以享受到如下便利：

无需参考复杂的JEDEC规范，快速测试关键指标系统参数，找到系统潜在风险；泰克提供与JEDEC联合发布的测试MOI，指导使用者轻松完成信号连接、仪器设置与全自动或手动测试。

通过探头可以将系统工作时的波形准确的采集下，提供最直接最深入的信号接口时序/幅度信息，无需设置特定的测试场景；

对特殊场景下DDR/LPDDR的应用提供测试能力，可以确保系统性能的前提下找到芯片工作的极限条件；

无需人工进行READ/WRITE的区分，全自动软件判断，或者通过CMD总线进行联合调试，发现潜在的时序风险；

核心技术指标 模拟通道数：不小于4通道 带宽：不低于8GHz 最高采样率：不小于50Gs/s 垂直分辨率：不小于12bits（硬件，非软件实现） 数字通道数：可支持32路数字通道 本底噪声 (50Ω阻抗，4GHz，1mV/div，RMS) ：不大于100µV 可视化触发：支持20个用户绘制区域的软件触发 支持DDR3分析与调试功能，支持用户定义DDR速率 支持自动DDR3一致性测试功能 支持limit极限测试，支持用户自定义极限；支持自定义测试循环次数 提供4只带宽不小于1GHz，电容不大于4pF无源高阻探头

来源：泰克科技