拒绝马保国！！！新形势下的芯片设计服务新格局

中国半导体迎来了最好的时代

据天眼查数据显示，截至7月16日，2020年第二季度我国新增集成电路（IC）相关企业超1.7万家，同比增长30%。由此看来，我国今年第二季度半导体市场的资本热情已开始回温，无论是新增集成电路企业，还是投融资事件都正在迎来一个新高度。

据云岫资本不完全统计，2020年前7个月，半导体股权投资案例达128起，投资总金额超过600亿元人民币，已是去年全年投资额的两倍多。

大量创业公司成立背后是资本的不断推动，在“国产替代”背景下，近年来一级市场的资本对半导体行业的热情不断提高。在一级市场长期投半导体项目的机构约有20家，但最近一年，无论产业基金、财务投资机构，还是国资背景机构，都在瞄准半导体，数量至少有上千家。

上海张江、深圳南山、北京中关村，孕育着数以百计的中小芯片公司，尤其是上海浦东张江高科技园区。张江不乏全球和本土的大厂，随着地段的扩充，更多小公司入驻。很多人未离张江，就完成了一个华丽的转型，“从西区的打工人，变成东区的创业者”。写字楼下的咖啡厅满满坐着人，戴着工牌的中年男性在谈论话题，都围绕着中美关系、华为还有科创板。

同时中国半导体迎来了最坏的时代

据集微网老杳表示，随着中美关系越来越恶劣，大多数的中国IC人能感受到来自政府的支持，感受到这个行业的蓬勃发展和更多机会。但是危机和风险也越来越高，大多数人既能感受到这种危机和风险，又察觉不到它们和自己的关系。

华登国际王林认为，发展半导体，光靠资金是不够的，中国半导体人才供给是有限的，但另一方面，公司数量又非常多，过多的中小公司正在削弱头部企业的人才力量，而头部企业面临着国际大厂的竞争。

“2019年中国半导体设计企业有1780家，但其中88.54%的企业不足100人，只有1%的企业人数多于1000人，这是非常少的一个概念，”王林指出，中国半导体行业的公司过多导致了资源分散，公司之间形成恶性竞争。“（和十年前相比）现在投资半导体行业太难了，因为很少有空白领域，每个细分赛道里都有很多中国公司，已经不能说是红海了，（有的赛道）甚至是血海，如果钱再往里投，创业者还要扎堆，能杀出来的几率非常小。

专业分工的需求比之前任何时候都迫切

作为集成电路产业链上重要的一环，芯片设计服务是Design house公司紧密的合作伙伴。芯片设计服务供应商拥有复杂芯片设计能力、丰富的IP以及与代工厂和封装测试工厂良好的合作关系，为芯片设计公司提升产品性能、加快产品上市提供了有力的保障。

与此同时，随着本土方案商(IDH)和系统整机制造商(OEM)逐步成长壮大，他们也开始有了更多定制化IC的需求。近年来国内集成电路产业链的日趋完善，中国的IC设计产业有了很大的发展，同时由于众多设计公司在成本、资源获取和上市时间等多重压力下，IC设计产业专业化分工也越来越明显。

芯片开发包括产品定义、前端电路设计、后端物理实现、制造工艺、封装等多个环节，而且还常常需要组合多种不同功能的IP，使得设计难度进一步加大，然而并不是所有IC设计公司对这些技术都有深入的了解与掌握，此时IC设计服务企业可充分利用自己在设计方面的专长，发挥专业化分工优势，帮助设计企业提升产品的价值。尤其在现在半导体人才资源缺乏的时代。

芯片设计服务公司的分布是不均衡的

中国在IP开发及设计等服务领域出现了众多设计服务公司。面对IC产业链上越来越细的垂直分工，我国在IP开发及其交换交易服务、IC设计开发服务、IC产品应用平台的方案服务、IC嵌入式软件服务、IC代工服务、IC封装测试服务，包括IC技术转让相关的风险投资服务等领域，已出现了众多独资、合资等设计服务公司。

上图反映了目前国内外的设计服务公司分布情况。经过15年左右的市场发展，目前高端设计服务公司布局已经形成。

芯片设计公司的痛点

芯片研发与在设计领域往往会遇到以下瓶颈：

资源瓶颈：芯片专业技术人才普遍紧缺，工程师短缺已经是普遍现象。

管理瓶颈：许多芯片设计和初创公司尚未建立完备的项目管理体系，对芯片设计及其供应链的价值认识不足。从而导致隐性成本大幅增加，甚至因此造成项目研发出现问题和延迟。

行业缺少适合中小型公司的设计服务公司

上海佩纶半导体有限公司应运而生，填补了设计服务公司定位的空白。

上海佩纶半导体有限公司完美的解决了中国大多数中小型芯片设计公司和很多初创型半导体公司的痛点。我们有非常完整和有经验的设计团队，同时具备很高的性价比，能够帮助设计公司完成设计短板和改善设计资源短缺的情况。大大提升中国芯片行业设计效率！

上海佩纶半导体有限公司 – 设计服务公司中的“经济适用男”

关于佩纶半导体

上海佩纶半导体有限公司作为一家中型规模芯片设计服务公司，致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案。营业范围包括：前端设计和验证、综合/DFT、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。成立以来已经有超过50位设计工程师，团队成员来自海思/Alchip/AMD/三星/海光/灿芯等芯片设计和芯片设计服务公司。

来自：Todaysemi今日芯闻