原标题:PCBA贴片加工的回流焊是什么
PCBA回流焊是贴片加工中不可缺少的生产加工环节,回流焊也会影响贴片加工的焊接质量。PCBA工厂的T回流焊工艺主要用于加工和焊接。那么什么是回流焊呢?以下际诺斯电子(JEENOCE)给大家简单介绍一下。
简单来说,回流焊实际上是在焊炉中有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度,然后吹到已经贴好元件的电路板上,使元件两侧的焊料融化并与主板粘结。这种加工方法可以加快贴片焊接过程,达到手工焊接无法企及的程度,轻松实现批量生产,PCBA有效控制加工成本。
回流焊接中,PCBA基板的焊盘首先被焊膏覆盖,一般是焊料、小球体和助焊剂微珠的混合物。
焊膏通过钢网的空位自动印刷,使焊膏只留在需要焊接设备的端子上。
在PCBA在基板上T贴片部件安装后,进行炉前质量检查,确认质量合格的板将放置在履带上,传输到回流焊炉,并在回流焊机设备中升高到高于焊料熔点的温度。然后将焊料返回到设备的端子,然后冷却电路板。
影响回流焊接的最大因素是加热不均匀,加热不均匀的主要原因是热容量或吸收热量的差异、传送带或加热器边缘的影响、回流焊接产品的负等。为了获得良好的焊接效果,有必要不断地练习。返回搜狐,查看更多
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