PCBA加工流程及注意事项

原标题：PCBA加工流程及注意事项

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PCBA加工流程

1. 根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件;

2. 盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划;

3. 进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误;

4. 根据SMT工艺，制作激光钢网;

5. 进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性;

6. 通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测;

7. 设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接;

8. 经过必要的IPQC中检;

9. DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接;

10. 必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等;

11. QA进行全面检测，确保品质OK。

PCBA加工注意事项

一、运输：为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：

1. 盛放容器：防静电周转箱。

2. 隔离材料：防静电珍珠棉。

3. 放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。

4.放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。

二、PCBA加工洗板要求：板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。

三、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。

四、PCBA加工过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。

1. 卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。

2. 元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管(如DO-201AD封装的二极管)或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。

3. 立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体(TO-220、TO-92、TO-247封装)，元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°;如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。

4. PCBA加工中，电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。

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