PCBA板清洗工艺及要求有哪些？

原标题：PCBA板清洗工艺及要求有哪些？

在PCBA加工过程中，焊膏和焊剂会产生残留物质。残留物中含有有机酸和可分解的电离子。其中，有机酸具有腐蚀作用。焊盘上残留的电离子也会导致短路。PCBA板上的残留物相对较脏，不符合客户对产品清洁度的要求。因此，清洁PCBA板是非常必要的。

通常，客户对PCBA板的清洁要求如下：

1.外观及电气性能要求

污染物对PCBA最直观的影响是PCBA的外观。如果将其放置或使用在高温潮湿的环境中，残留物可能会吸收水分并变白。由于无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201组件在组件中的广泛使用，组件与电路板之间的距离一直在缩小，板的尺寸变得更小，组装密度也在增加。事实上，如果卤化物隐藏在部件下方或部件下方根本无法清洁的地方，则由于卤化物的释放，局部清洁可能会造成灾难性后果。这也会导致枝晶生长，从而导致短路。离子污染物清洗不当会导致许多问题：表面电阻低、腐蚀、导电表面残留物会在电路板表面形成树枝状分布（树枝状），导致电路局部短路。

对于军用电子设备的可靠性来说，锡须和金属间化合物是一个主要威胁。这个问题一直存在。锡须和金属间化合物最终会导致短路。在潮湿的环境中，当有电时，组件上的过度离子污染可能会导致问题。例如，由于电解锡须的生长、导体的腐蚀或绝缘电阻的降低，都会导致电路板短路。

非离子污染物的清洁不当也会导致一系列问题。它可能会导致电路板掩模的附着力差、连接器的接触不良、对移动部件和插头的物理干扰以及保形涂层的附着力差。同时，非离子污染物也可能将离子污染物包裹在其中，并可能导致其他一些残留物和其他有害物质被包裹并带入。这些都是不可忽视的问题。

2.三种防漆涂层需求

为了使三防漆的涂层可靠，PCBA的表面清洁度必须符合IPC-A-610E-2010三级标准的要求。表面涂层前未清洁的树脂残留物可能导致保护层分层，或保护层出现裂缝；活化剂残留物可能导致涂层下的电化学迁移，导致涂层断裂保护失效。研究表明，清洗可以使涂层的粘附率提高50%。

3.“不需要清洁”也需要清洁

根据现行标准，“不清洁”一词是指电路板上的残留物在化学上是安全的，不会对电路板产生任何影响，并且可以留在电路板上。腐蚀、表面绝缘电阻（SIR）、电迁移和其他特殊检测方法主要用于确定卤素/卤化物含量，然后在组装完成后确定无清洁组件的安全性。然而，即使使用低固体含量的无清洁焊剂，仍会有或多或少的残留物。对于可靠性要求高的产品，PCB上不允许有残留物或其他污染物。对于军事应用，甚至不需要清洁电子组件。

常见PCBA清洗工艺

1、全自动在线清洗机

全自动在线清洗机的实物图片如图7所示。清洁机彻底有效地清洁SMT/THT PCBA表面的有机和无机污染物，如松香助焊剂、水溶性助焊剂，以及焊接后无清洁助焊剂/钎焊。适用于大规模PCBA清洗。它使用安全、自动化的清洁设备放置在电装生产线上，并通过不同的腔体在线完成化学清洁（或水基清洁）、水基漂洗和干燥过程。在清洁过程中，PCBA通过清洁机的传送带在不同的溶剂中进行清洁。清洁液必须与组件、PCB表面、金属涂层、铝涂层、标签、书写和其他材料兼容。特殊零件需要考虑它们是否能够承受清洁。

清洗过程如下：化学预洗—化学清洗—化学隔室预冲洗—漂洗—最终喷涂—气割干燥—干燥。

2、半自动离线清洗机

该清洗机彻底有效地清洗SMT/THT PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、无清洁助焊剂/焊膏等有机和无机污染物。适用于小批量、多品种的PCBA清洗。它可以通过手动操作设置在生产线上的任何地方。它可以离线完成化学清洗（或水基清洗）、水基漂洗和腔体干燥。在清洁过程中，PCBA通常需要用夹具固定或放置在篮子中。清洁溶液必须与组件、PCB表面、金属涂层、铝涂层、标签、书写和其他材料兼容。需要考虑特殊零件是否能够承受清洁。PCBA在清洗篮中的放置密度和放置角度有一定的要求，这两个因素直接影响清洗效果。

3、手动清洗机

手动清洗机彻底有效地清洗SMT/THT PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、松香助焊剂和无清洁助焊剂/焊料等有机和无机污染物。适用于PCBA小批量样品的清洗。通过温度控制，适用于MPC微相清洗剂的手动清洗过程，在恒温槽中完成化学清洗。

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