承接上篇 https://www.ebaina.com/articles/140000012397
2. 实验在问题分析初步判定无法连接上AP是硬件问题后，开始着手实验，寻找问题原因，做了一系列实验和对比测试，记录如下。
（1）样机1/2/3三款板子不焊天线近距离连接AP测试。 测试说明：办公室环境，测试三款板子，在没焊接天线的情况下，相同的测试环境下，看1至13信道能否连接上；(样机与路由器相隔90cm)
结果：不焊拉天线，样机1信道无法连接上、样机2有3个信道无法连接上、样机3有3个信道无法连接上。
（2)样机1/2/3三款板子焊接天线15米距离隔一堵墙连接AP测试。 测试说明：地下停车场15米距离隔一堵墙，测试这三款板子，在焊接天线的情况下，看1至13信道能否连接上；
结果：样机2有7个信道无法连接上、样机1有1个信道无法连接上、样机3全部信道可以连接上。
(3)2.0 SDIO速率由默认的45M降至24M。 测试说明：地下停车场15米距离隔一堵墙，把样机2的SDIO速率由45M降至24M，在焊接天线的情况下，看1至13信道能否连接上；
结果：样机2有10个信道无法连接上，降低SDIO速率不能解决wifi连接问题。 (SDIO速率调整软件修改有误，修改后SDIO实际跑90M，而不是24M)
(4)A31开发板+rtl8189es模组。 测试说明：地下停车场15米距离隔一堵墙，使用A31开发板+rtl8189es模组搭起环境测试看1至13信道能否连接上；(wifi驱动跟X4-V2.0一样，保证软体一样)
结果：A31 EVB+rtl8189es全部的信道都可以连接上。
(5）样机2板子SD卡槽+rtl8189es模组。 测试说明：地下停车场15米距离隔一堵墙，使用样机2板子的SD卡槽+rtl8189es模组搭起环境测试看1至13信道能否连接上；
结果：X4-V2.0板子的SD卡槽+rtl8189es模组合部信道都可以连接上。 (X4 wifi默认使用mmc1，SD卡使用mmc0，通过软件修改，不使用X4板子上默认的wifi模组，而是使用插到SD卡上的rtl8189es模组，目的进一步验证软件)
（6）样机2拆除板子上的rtl8189etv模组，飞线到rtl8189es模组。 测试说明：地下停车场15米距离隔一堵墙，把X4-V2.0板子上的rtl8189etv模组拆除掉，通过飞线到rtl8189es这个外部模组上测试看1至13信道都能否连接上；
结果：样机2拆掉板子上的rtl8189etv模组，飞线到外部模组有7个信道无法连接上。
（7）样机2拆除板子上的rtl8189etv模组，飞线连接一个SD卡槽，rtl8189es模组插到SD卡槽。 测试说明：地下停车场15米距离隔一堵墙，把样机2板子上的rtl8189etv模组拆除掉，通过飞线连接一个SD卡槽，再将rtl8189es插到SD卡槽做测试，1至13信道都能连接上；
结果：样机2拆掉板子上的rtl8189etv模组，通过飞线接SD卡槽，把rtl8189es模组插到卡槽上，13个信道都能连接上。
补充说明： 这个测试结果可以认为板子上wifi的走线是影响wifi无法连接。
（8）包铜实验。 测试说明：使用铜布把样机2板子上的rtl8189etv包起来，地下停车场15米距离隔一堵墙测试1至13信道是否都能连接上。
结果：包铜后wifi连接AP没有改善，有9个信道无法连接上。
补充说明：
包铜实验目的是查看是否板级其他模块的倍频干扰。
MP测试是验证模组RF指标，需要使用realtek提供的相关测试工具，包括特定驱动、apk和辅助bin文件，RF指标的好坏可代表模组性能表现。
对于rtl8189etv，在v4.3.0之前的版本，正式量产的驱动和MP测试驱动是两份不同的驱动，也就是说当前正在使用的v4.1.5版本驱动是不支持MP测试，需要使用v4.3.0驱动。
样机端搭建MP测试的方法如下：
使用v4.3.0的驱动代替当前使用的v4.1.5驱动；(通过push或u盘拷贝) 把rtwpriv推送或拷贝到样机的/system/bin目录下，并修改权限为777； 安装RtkWiFiTest.apk；软件环境搭建好后，运行RtkWiFiTest.apk由提示可初步判断MP测试环境是否搭建好，MP测试涉及到仪器的使用，在此就不做这部分的记录，接下来简述问题追查MP测试情况。
MP测试结果
样机1和样机2板子的第4、5、6和13信道TX无法发出数据包，样机3板子第12信道TX无法发出数据包； 样机1和样机2板子绝大部分信道RX存在问题，RX Phy ok项可达标，但RX ok不达标； 样机2与样机1第1、11信道传导致测试看，样机2比样机1板子要好；Realtek及RF-Link MP测试结果 由于存在某些信道在测试模式下无法发出数据，所以请realtek和rf-link两方帮忙做实验。
测试板子的rtl8189etv模组RF参数都是ok，通过拆模组使用仪器测； 耦合OTA测试第1、7、12信道，各指标都达标； 使用PSD扫描发现2408MHz、2419MHz、2430MHz、2451MHz和2476MHz存在强烈干扰点； 把由PHY晶振25MHz晶振造成的2430MHz和SDIO clk 45MHz造成的2476MHz干扰去除后，第4、5、6和13信道都可以发出数据包；疑点： 这边按照realtek给出的结论，把PHY晶振25MHz去除和把SDIO clk由45MHz改成90MHz后，MP测试第4、5、6还是无法发出包。(这差异点也是后来问题解决的突破点)
4.解决方法问题解决是一次巧然的尝试，当时是没具体的思路，做了纹波、更换模组供电等实验，对于MP测试某几个信道仍打不出包的问题但realtek测试可以打出包的差异点大家都觉得先搞清楚。 就在与realtek做进步沟通确认时，知道模组正面底下有个地，需要与PCB相连，在做完模组底面地与PCB地相连后，MP测试所有信道都可以发出包，wifi连接AP也解决了。
解决方法：模组底面的地需要与PCB板的地相连。
