电源“芯”趋势 | 告诉你那些 TI 实现可靠高压隔离的秘密

在我们的日常工作中,电源管理对实现电子元件的进一步集成至关重要。数十年来,TI 致力于开发新的工艺、封装和电路设计先进技术,从而为您的设计提供出色的电源器件。

无论您是需要提高功率密度、延长电池寿命、减少电磁干扰、保持电源和信号完整性,还是维持在高电压下的安全性,我们都致力于帮您解决电源管理方面的挑战。德州仪器 ( TI ) 是与您携手推动电源进一步发展的合作伙伴。

本文将讲解隔离:借助超高的工作电压和可靠性提高安全性。 什么是隔离? 隔离是指在危险的高压下提供可靠的保护。电隔离以电气方式分隔两个域,在不危及人类安全的情况下允许电源或信号通过隔离栅,同时还可以防止出现接地电位差并提高抗噪能力。隔离的其中一个用途是,通过防止高频噪声的传播来保持系统的信号完整性,保护敏感电路不受高压浪涌和尖峰的影响,并为操作人员提供安全保障。为了确保人身安全,工业标准要求使用增强型隔离,即设备正常运行所需的基本隔离水平的两倍。

TI 的隔离技术产品系列(包括电容式 SiO2 绝缘隔栅和集成变压器),可超出德国汽车工业协会 (VDA)、加拿大标准协会 (CSA) 和美国保险商实验室 (UL) 标准,并且性能丝毫不受影响。 TI 隔离技术的主要优势:

电源“芯”趋势 | 告诉你那些 TI 实现可靠高压隔离的秘密

1.传输信号 通过高质量的隔离技术、低延迟的数据传输和出色的共模瞬态抗扰度 (CMTI),提高系统的稳健性和可靠性。 电源“芯”趋势 | 告诉你那些 TI 实现可靠高压隔离的秘密

2.传输电力 通过在单个封装中集成传输电力所需的高压隔离元件,降低热负荷并简化 EMI 合规性。 电源“芯”趋势 | 告诉你那些 TI 实现可靠高压隔离的秘密

通过集成变压器高效传输电力并降低 EMI 实现高电压质量和可靠性 德州仪器最新开发的制造工艺可在电容电路中提供增强的信号隔离,该电容电路使用二氧化硅(SiO2)(一种基本的片上绝缘)作为电介质。因此隔离电路可以与其他电路一起集成在同一芯片上。该工艺是 TI 用于保护高压、高频信号传递、基于电容器的第二代集成增强型隔离技术。采用这种工艺生产的产品性能可靠,具有防震保护和增强型隔离性,这相当于在单个封装中提供了两个基本型级别的隔离。

TI 的隔离产品系列具有超过增强型隔离要求的高压能力。高压隔离的质量可通过统计测试方法得出的大量裕度得以证明。高压隔离工艺技术的可靠性可通过 TDDB(一种在使用条件下证明使用寿命的业界通用方法)得出的高隔离裕度得以证明。

来源:德州仪器

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