【2021年9月10日青岛】随着连接技术、计算能力、AI等快速发展，物联网已经成为万物互联智能世界的新型基础设施。为了更有效、快速的推进物联网生态之间的互联互通，上海海思参加在山东青岛举办OLA高峰论坛，并在论坛上首发支持OLA标准的完成版芯片，联合华为智慧生活APP与9家业界伙伴一起发布支持OLA标准内测版云平台。未来智能家居互联领域里上下游产业链、应用层面拥有统一标准、共同发展。
本次OLA高峰论坛的主题是“万物智联，开启新征程”，旨在促进万物智能互联领域的学术交流、专家评审、人才培养、技术研发、标准制定、示范应用、产业生态构建，实现产业开放共赢、跨界融合，实现万物智联领域的高质量发展。
海思/润和等芯片模组厂商发布完成版产品
海思Hi3861V100作为本次论坛首发支持OLA标准的完成版芯片，拥有强大的射频性能及抗干扰能力，多种安全能力及网状mesh组网能力以及预对接多种生态及一碰/靠近配网能力（HarmonyOS Connect特性），其优势如下：
高度集成的2.4GHz SoC Wi-Fi芯片，集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF电路，RF电路包括功率放大器PA、低噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理等模块；
支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽，提供最大72.2Mbit/s 物理层速率；
Wi-Fi基带支持正交频分复用（OFDM）技术，并向下兼容直接序列扩频（DSSS）和补码键控（CCK）技术，支持IEEE 802.11 b/g/n协议的各种数据速率；
集成高性能32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口，外设接口包括SPI、UART、I2C、PWM、 GPIO和多路ADC，同时支持高速SDIO2.0 Slave接口，最高时钟可达50MHz；
芯片内置SRAM和Flash，可独立运行，并支持在Flash上运行程序；
支持HUAWEI LiteOS和第三方组件，并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。该款芯片适应于智能家电等物联网智能终端领域。
OLA高峰论坛中展开了以“互联互通是干出来的！”为主题的企业圆桌论坛，由OLA秘书长胡才勇主持。在讨论中，上海海思的张鹏飞针对行业无线信号穿墙弱没有网络、设备配网复杂网络连不上、设备不能互通的痛点做出了回答：“非常荣幸有OLA组织把国内产业的力量上下游端到端打通，后面我们会积极联合行业伙伴，持续推进OLA标准与海思IoT芯片方案的融合，为智能家居产业的标准化、互联互通、用户体验，贡献我们的能力。”
本次高峰论坛上润和发布的HH-SLNPT201模组，是润和软件基于OpenHarmony开发的海王星系列又一新品，采用海思Hi3861V100芯片。
随着连接技术、计算能力、AI等快速发展，全球加速进入万物互联的智能世界。物联网将成为万物互联智能世界的新型基础设施。海思是短距无线IoT技术和标准的引领者，海思已经与产业合作伙伴联合推出各类模组和生态解决方案，持续支持智能家居产业做大做强。海思将更有效、快速的推进物联网生态之间互联互通，与伙伴们一起将规范积极推广应用，搭建物联网标准和产业交流合作平台，促进物联网更安全、更智能、更高质量发展。
【关于OLA】OLA由24位院士和阿里、百度、京东、小米、海尔、华为、中国电信、中国信通院、中国移动等联合发起，截止2021年9月，OLA已批准入会的成员单位共116家，其中：常务副理事长单位9家，副理事长单位16家，理事单位23家，普通会员单位68家。OLA由李毅中为首席顾问，倪光南院士，中国信息通信研究院院长余晓晖共同担任联席顾问、何积丰院士为学术委员会主任。
来源：上海海思
