芯片功耗的构成/IR分析-芯片的功耗分为哪几类

低功耗设计的重要性，从下图可窥一斑，随着工艺节点的推进演化，45nm工艺的动态功耗、静态功耗相比90nm工艺分别增加到了2倍、6.5倍。随着工艺节点演进到14nm、7nm等先进节点，Leakage Power的占比越来越高，Power gating的低功耗设计则十分关键。

功耗与IR分析密不可分，本文先讲芯片功耗类型，再讲Voltus IR分析。

降低功耗优势：

避免移动电子设备频繁充电；

避免芯片过热，延长芯片寿命；

避免高成本封装(陶封)，若芯片功耗低，使用塑封即可；

避免芯片封装散热装置(水冷、加铜片)的成本；

通常功耗分析完成后，工作目录下将得到power.rpt、power.db和*.ptiavg文件，其中*.ptiavg、power.db文件将用于IR分析，而power.rpt则会列出详细功耗组成部分，包括以下三个部分：短路功耗(Internal Power)，翻转功耗(Switching power)，漏电流功耗(Leakage Power)。

短路功耗(Internal Power)

内部功耗又称短路功耗，在输入信号翻转时，信号的翻转不可能瞬时完成，因此PMOS和NMOS不可能总是一个截止另外一个导通，总有那么一小段时间是PMOS和NMOS同时导通，那么从电源VDD到地VSS之间就有了通路，就形成了短路电流。

翻转功耗(Switching power)

顾名思义，Switching power 就是对输出电容进行充放电产生的功耗，其大小由电压、翻转率、负载电容决定。

漏电流功耗(Leakage Power)

即静态功耗，随着工艺节点演进到14nm、10nm、7nm等先进节点，Leakage Power的占比越来越高，Power gating的低功耗设计则十分关键。

Leakage Power由以下几个部分组成：

1. 亚阈值漏电流(Sub-threshold Leakage, ISUB)

 晶体管逻辑关断时，但沟道并没完全截止，导致channel中仍存在少量导通电流。那么，可提高阈值电压Vt，从而完全截止电流，但Vt越高，器件翻转速度就降低，PPA中，Power变好了，Performance就变差了。

2. 栅极漏电流(Gate Leakage, Igate)

由于栅极氧化物隧穿和热载流子注入，存在着通过氧化物流到衬底的电流。在65nm及以下节点工艺，栅极漏电流逐步增大到了亚阈值漏电流大小，因此，high-k高介电材料必须用以阻断栅极漏电流。

3. 栅极感应漏电流(Gate Induced Drain Leakage, IGIDL)Gate引入的结泄漏电流与其他泄漏电流相比通常都很小。4. 反向偏置结泄漏(Reverse Bias Junction Leakage ,IREV)由少数载流子漂移、耗尽区产生电子/空穴对引起，通常也很小。

功耗分析完成后，工作目录下将得到power.rpt、power.db和*.ptiavg文件，其中*.ptiavg、power.db文件将用于IR分析，此外还需要指定voltage source location来提供电源源点的位置。

创建 Power Pads – XY File:

生成的 Power Pads – XY File如下：

脚本流程参考如下：

运行IR分析后，可得到相应报告及Rail analysis Plot: