物联网2.0时代已经来临，万物互联不再是梦想。物联网将成为继计算机、互联网之后的第三次信息产业的浪潮，也已经在业内成为了共识。而解放人们双手的可穿戴设备又是物联网的重要组成部分，也是近年来除了智能手机以外最大的热点。市场研究公司JuniperResearch预测，今年智能可穿戴产品市场将达8亿美元，而明年会达到15亿美元，预计2017年智能可穿戴设备年销量将从目前的1500万件增至7000万件。而Gartner的预计更为乐观，他们认为2016年这一市场规模就将达到100亿美元。
针对可穿戴设备市场，北京君正自2013年推出了JZ4775芯片，得到了业界的普遍认可，市场反应良好。短短一年多时间，君正JZ4775已经成为目前众多可穿戴设备产品中被采用最多的芯片，已知采用君正芯的产品有:锐动x1、土曼二代、果壳智能圆表、inwatch X、CLOUD-I智能眼镜、Speedup、 电视表哥、智器智能手表、Tick Watch、台湾盖德科技、数源科技……
为更好地进行市场拓展,使开发者更容易地基于公司的平台进行产品开发,公司进行了超低功耗超小尺寸智能互联设备Newton平台的研发,该平台集计算、互联、传感器于一体,可应用于物联网、智能可穿戴设备、健康医疗、智能家电、生物识别、工业控制等各个行业和各种产品中,平台于2014年第一季度对外发布。Newton平台推出以来，备受各公司、科研机构、学校等机构的青睐，销售火爆。
2014年，北京君正面向物联网和可穿戴设备领域，规划了一系列解决方案Mirage M系列芯片——M200和Newton2开发平台。在上周举行的第十五届中国西部博览会上，北京君正作为SEMI中国智能可穿戴器件委员会成员企业，参展了“SEMI中国-智能可穿戴展区”。此次展会上，M200和Newton2平台首次亮相。
据悉，M200针对智能手表和智能眼镜等市场特殊设计的一款高端定制芯片，采用40nm的生产制程，获得更低的运行功耗。该芯片将采用32位MIPS大小核（双核）设计，支持高效能和低功耗，支持3D图形加速，720p摄像压缩以及语音唤醒功能，支持MIPI图像显示和采集接口，同时具有ISP图像处理功能，在存储器接口上支持LPDDR2。集众多功能与一体的M200还拥有令人惊奇的娇小身材，它的BGA封装尺寸只有7.7*8.9*0.76mm，芯片厚度只有0.76mm，适合任何智能穿戴设备的使用。
Newton2平台是Newton平台的升级版本，该平台采用君正M200新一代低功耗高性能应用处理器，在一块只有1元硬币卡大小的板子上集成了CPU、Flash、LPDDR、WIFI、Bluetooth、FM、NFC、PMU、9轴MEMS传感器、压力传感器、温湿度传感器、心电传感器等所有器件。
此外，北京君正还携多新款智能手表产品一同展出。君正展台从第一天起，就引起了众人的关注，大家对终端产品都显示出了浓厚的兴趣，其间不断有人问询，展出产品是否有货？西博会上，君正展台已经成为了各大厂商最好的宣传平台了，由此可见，消费者对可穿戴设备的关注度远比我们想象的要高的多。
想象一下，如果你的手表只用了2-3小时就没电了，是何等的令人抓狂？真正让可穿戴设备普及来开的关键不外乎三点：传输、电池、功耗。而北京君正所做的就是要将其低功耗的优势发挥到极致，让大家远离一天一充电的尴尬境地。
转载：北京君正
