以DIY为亮点的谷歌Project Ara模块化手机项目将迎来全新的更棒的处理器。
根据谷歌ATAP团队宣布的最新消息，目前谷歌依旧在大力推进Project Ara模块化手机项目，并与RockChip（瑞芯微）达成合作，其中瑞芯微将负责为Project Ara研发一款全新的处理器，使用UniPro接口，这块处理器将全面负责连接管理所有骨骼板上的模块。
Google昨天公布了一个令人激动的好消息：第三代Ara将配置与瑞芯微合作的一款定制片上系统芯片。重新加工的Ara手机硬件将在2周内发货。Google表示，由于发货日期确定，该公司将“调整比赛奖品发放时间”。
有关Project Ara项目最激动人心的进展是，与瑞芯微合作为Project Ara手机开发定制芯片，定制芯片将起到应用处理器的作用这。款芯片将面向第三代Ara手机。
【评论】
老杳：大陆芯片公司开始扮演越来越重要的角色，这款四核A7处理器将作为ARA应用处理器，不过上市要留在明年了，恭喜瑞芯微！
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转载：瑞芯微电子
