物联网已不是什么新概念，而作为物联网中各个节点的智能硬件，其火爆程度不断升温。其实一直以来，硬件一直都改变着人们的生活，以前的PC，现在的智能手机、平板电脑以及未来将普及开来的可穿戴设备。随着物联网的迅猛发展，对智能硬件的需求愈发急迫，智能硬件迎来了新机遇。有数据统计，2020年全球联网设备总量将达到500亿。
近期，微信联手科通芯城旗下的智能硬件创新创业平台硬蛋，面向全球智能硬件、软件开发团队或个人选手而举办的首届“智能硬件创新大赛”已火热开启。本次大赛目的是基于微信的硬件开放平台，引爆智能硬件开发者的创意，让各种智能终端通过与微信连接起来满足用户需求，并在这个过程中吸引硬件厂商、创意团队等上下游角色入局，最终建立一个物联网生态圈。微信硬件平台开放至今，已有可穿戴设备、医疗健康、智能家电、智能会议室等多个成功接入的实践案例。
据悉，本次大赛历时6个月，覆盖北京，上海，武汉，深圳，广州，杭州，无锡，顺德8个赛区。主办方分别于深圳，上海，武汉，北京开启宣讲会。
第三场宣讲会已经于1月20日在武汉正式揭幕。作为智能硬件的代表企业，北京君正也携带最新智能硬件平台应邀参展。
北京君正展台前人潮攒动，大家纷纷驻足观看，对君正的智能硬件平台显示出浓厚的兴趣。
物联网的出现源于多种技术的交叉融合，智能传感器、低功耗处理平台、网络接入及大数据处理，又是其重点发展方向。在智能硬件处理器领域深耕多时的北京君正，此次带来了两款最新智能硬件开发产品，哈雷（Halley）平台和牛顿（Newton）2平台。
哈雷平台是北京君正最新一款面向物联网的智能硬件开发平台。其采用君正2014年新推出的高性能低功耗处理器M150，最高运行主频达1.0GHz，支持开源Linux 3.10操作系统，支持128MB LPDDR、WiFi IEEE 802.11 b/g/n、Bluetooth 4.1，还支持LCD显示屏扩展、MIC和Headphone扩展、12S CODEC扩展，此外其他扩展接口还有：USB Host & Device、UART、12C、MMC/SD、SPI、ADC、PWM、GPIO等。
2014年初，北京君正首款面向可穿戴市场的开发平台——牛顿（Newton）平台一经推出，备受关注。2014年底，君正又推出Newton平台的升级版本Newton2平台。该平台采用君正M200新一代低功耗高性能应用处理器，在一块只有1元硬币卡大小的板子上集成了CPU、Flash、LPDDR、WIFI、Bluetooth、FM、NFC、PMU、9轴MEMS传感器、压力传感器、温湿度传感器、心电传感器等所有器件。
据悉，M200针对智能手表和智能眼镜等市场特殊设计的一款高端定制芯片，采用40nm的生产制程，获得更低的运行功耗。该芯片将采用32位双核设计，支持高效能和低功耗，支持3D图形加速，720p摄像压缩以及语音唤醒功能，支持MIPI图像显示和采集接口，同时具有ISP图像处理功能，在存储器接口上支持LPDDR2。集众多功能与一体的M200还拥有令人惊奇的娇小身材，它的BGA封装尺寸只有7.7*8.9*0.76mm，芯片厚度只有0.76mm，适合任何智能穿戴设备的使用。
无论是M150还是M200都是采用君正独特的XBurst微处理器架构。基于XBurstCPU内核的JZ47XX系列处理器芯片自2007年以来，凭借其强大的处理能力、优异的性价比、卓越的超低功耗优势，迅速占领了生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书等众多领域。
经过了一段时间的铺垫和培养，硬件互联网化已经不再是空谈，智能硬件成为了最火的领域之一，真正的高潮或从2015年开始。其实，早在2013年北京君正就率先推出了面向可穿戴设备的JZ4775处理器，并成为了国内大多数智能手表的首选；今天，君正不仅拥有面向物联网不同行业、不同用途的高中低端多种处理器，还一口气推出多个智能硬件平台，意味着北京君已经宣告正式跨进物联网领域。
转载：北京君正
