导语：电子产品的生产制造中，各电子元器件的链接有一个非常重要的接口–焊点。焊点是PCBA三大件之一。本分主要分享焊点的质量管控以及常见的测试方法，包括失效模式、通用的管控方法、可靠性测试方法。

焊点的失效模式

从失效的机理分，焊点失效主要分为焊接作业失效+应力失效

其中焊接作业失效指的是在焊点外观差，焊接质量差的焊点，比如假焊接、虚焊、连锡、锡量不足等，这种一般从外观上可以直接看得见的失效

应力失效指的是焊点的外观看起来很好的焊点，但经过长时间的使用，在应力的作用下而导致的失效

下面，针对此两种失效模式展开说明

焊锡作业管控

SMT的焊接作业是用机器自动化实现，主要管控的是钢网、锡膏、锡量SPI、炉温曲线、AOI检测

下面详细说明的是人工操作方面的焊锡作业管控方法

手工作业

手工作业的管控主要是从人机料法环管理等方面展开，测试的方法主要是目视和导通测试，包括使用放大镜、高清摄像头的目视

焊点应力失效管控

不同于作业失效，应力失效往往隐蔽性强，从外观上几乎无法识别

只有经历了长时间运用、或者环境变化（如振动等），才会暴漏出来

应力失效也是造成电子产品可靠性最重要的方面，是售后退机的主要元凶

应力的种类及来源：

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