在智能硬件时代，处理器供应商单单提供一颗芯片已经无法满足客户的需求，为此北京君正与时俱进、积极探索，面向可穿戴、物联网应用提供了整套平台解决方案，通过自身资源整合以及和上下游厂商的合作，构建从芯片、模块、智能硬件、APP到云服务的完善的生态系统，打造平台型服务。
2015年5月12日，北京君正将在深圳举行“芯系物联，智能无限——‘芯时代’策略发布会”，全面解读新时代下转型策略，更有多款针对物联网、可穿戴设备等应用最新解决方案闪亮登场，在此诚挚邀请大家光临！
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