“芯”时代 北京君正发布会:“笨鸟”先飞不等风-北京君正芯片架构

说起物联网,大家可能会觉得太抽象,它包罗万象,一切可以网络连接的设备都是物联网中的一环,而可穿戴技术大家可能更熟悉,智能手环、智能手表、智能眼镜、智能手镯……我们已经见到了很多。可穿戴技术正是“物联网”的最好体现方式,但作为新兴市场,可穿戴设备的竞争格局远未形成,给了包括智能手机、IT、电子设备、饰品等在内的众多厂商以进入的机会。

“笨鸟”先飞不等风:最早布局可穿戴的芯片厂商

针对智能穿戴的芯片解决方案目前市面上已有多家厂商涉足,如英特尔、高通、联发科、飞思卡尔等都已经推出了各自不同的产品。北京君正在可穿戴领域布局较早,至今可穿戴芯片已经到了第二代。

5月12日下午,北京君正在深圳南山科兴科学园召开“芯系物联,智能无限——北京君正‘芯’时代策略发布会”。原本200人的会场,加了一次又一次的座位之后,两边过道还是挤满了人,火爆程度可想而知。大家都对君正的新品颇感兴趣,同时,公司未来的发展策略也同样备受关注。“芯”时代 北京君正发布会:“笨鸟”先飞不等风-北京君正芯片架构

北京君正董事长兼总经理刘强首先带领大家回顾了君正的十年历程。北京君正自2005年成立以来,一直致力全新的XBurst 架构的CPU技术,其JZ47XX系列处理器芯片自2007年问世以来,迅速在生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑等领域得到了大量的应用,几年时间内出货量达到千万颗。同时,这些成绩也把君正送上了资本市场,成为了过去十年唯一通过CPU技术成功上市的芯片公司。“芯”时代 北京君正发布会:“笨鸟”先飞不等风-北京君正芯片架构

成长路中,除了傲人的业绩,挫折也是难免的。刘总直言不讳表示,在移动互联网爆发的时代,虽然曾经在手机和平板市场遭遇挫折,但君正仍然是唯一家赚钱的非ARM架构移动芯片厂商。随着物联网和可穿戴市场的发展,君正已经找到了新的“窗口”,过去十年,只能算是君正1.0,而今天君正已经走进2.0时代,君正愿意为智能时代提供一颗更酷的“芯”。君正现有的M系列Soc面向可穿戴设备,X系列Soc面向更广阔的物联网,未来君正还会推出更多的处理器系列来适应更多的智能设备。

“笨鸟”不偷懒:新品多箭齐发

针对移动产品的特点,北京君正创造性地推出了其独特的MIPS32兼容的微处理器技术XBurst。XBurst技术采用了创新的微体系结构,微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令,其主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。“芯”时代 北京君正发布会:“笨鸟”先飞不等风-北京君正芯片架构

M200,是君正2014年推出的一款针对智能手表和智能眼镜的高端定制芯片,采用40nm制程,32位XBurst双核设计,运行功耗更低。支持高效能、低功耗,支持3D图形加速,720p摄像压缩以及语音唤醒功能,支持MIPI图像显示和采集接口,同时具备ISP图像处理功能,存储器接口支持LPDDR2。而它的身材却十分娇小,BGA封装尺寸仅有7.7*8.9*0.76mm,芯片厚度只有0.76mm,适用于任何可穿戴设备。它最大的优点就是低功耗,M200采用的低功耗技术可以提供更长的待机时间。正常使用,可以一周不用充电。而新增的语音唤醒功能则大大提升了与可穿戴设备的交互体验。“芯”时代 北京君正发布会:“笨鸟”先飞不等风-北京君正芯片架构

为了更好的方便开发者对可穿戴芯片进行开发,在2014年初,君正的Newton平台一经推出便广受好评,销售十分火爆。现在,北京君正Newton的升级版本——Newton2平台同M200芯片一同推出。Newtow2搭载了最新的M200处理器,其体积(15mm*30mm)只有一枚一元硬币大小,却集成了CPU、Flash、LPDDR、WiFi、Bluetooth、FM、NFC、PWU、9轴MEMS传感器、压力传感器、温湿度传感器、心电传感器等。“芯”时代 北京君正发布会:“笨鸟”先飞不等风-北京君正芯片架构

为助力物联网技术的快速发展,北京君正推出了X1000芯片,采用32位XBurst单核1.0GHz CPU,支持硬件及精度浮点计算,内置32MB LPDDR,内置高品质音频CODEC、语音唤醒引擎、硬件JPEG编码器、安全模块等。“芯”时代 北京君正发布会:“笨鸟”先飞不等风-北京君正芯片架构

哈雷平台是北京君正最新一款面向物联网的智能硬件开发平台。其采用君正最新推出的高性能低功耗处理器M150/X1000,最高运行主频达1.0GHz,支持开源Linux 3.10操作系统,支持128MB LPDDR、WiFi IEEE 802.11 b/g/n、Bluetooth 4.1,还支持LCD显示屏扩展、MIC和Headphone扩展、12S CODEC扩展,此外其他扩展接口还有:USB Host & Device、UART、12C、MMC/SD、SPI、ADC、PWM、GPIO等。 精简的BOM设计,更有利于生产。

“笨鸟”有优势:领先不止一点点

物联网的本质是万物相连,而每一个需要识别和管理的物体都需要安装对应的传感器,这就需要更高效的处理能力。与此同时,相信没有人能够容忍每天一充电的可穿戴设备。低功耗就成为了大家是否佩戴可穿戴设备的关键要素之一。

据腾讯平台数据统计,可穿戴设备3个月以内用户流失量达到87%。那么是什么原因造成如此巨大的用户流失呢?根据分析,最主要的问题的不外乎三点:功能少、续航差、连接麻烦。

即便是火遍全球的Apple Watch面对续航问题也无能为力。苹果羞涩的表示Apple Watch需要每天充电,待机时间已经成为制约可穿戴设备推广的一个亟需解决的问题。对于苹果定义的一天18小时,直接导致的后果就是其睡眠监测等功能变成了摆设……

北京君正是国内最早进入智能穿戴领域的半导体厂商。高性能低功耗是君正处理器最大的特点。相对于Apple Watch 18小时的使用时间,君正方案的智能手表可以正常使用40小时,除此之外,续航时间、通话时长、音频播放、运动监测等使用时间更是Apple Watch的数倍。“芯”时代 北京君正发布会:“笨鸟”先飞不等风-北京君正芯片架构

而智能眼镜因为Google Glass的问世而兴起,Google Glass面临着与Apple Watch相同的烦恼,但困扰更多。续航短、发热高、外观笨重、价格昂贵是Goolge Glass推广的最大问题。如果智能眼镜拥有更便宜的价格、更小的尺寸、更强的续航、更强的Camera、更低的温度,大家会不会心动?君正的智能眼镜方案致力于智能眼镜的普及。现场一组Ingenic (君正)Glass VS Google Glass的数据对比,让大家一目了然。“芯”时代 北京君正发布会:“笨鸟”先飞不等风-北京君正芯片架构“芯”时代 北京君正发布会:“笨鸟”先飞不等风-北京君正芯片架构“芯”时代 北京君正发布会:“笨鸟”先飞不等风-北京君正芯片架构“芯”时代 北京君正发布会:“笨鸟”先飞不等风-北京君正芯片架构

“笨鸟”起飞正当时:与小伙伴们共同构建物联网生态圈

万物皆有“芯”,物联网和可穿戴设备与移动设备一样,都需要数据交换,也就是离不开网络,智能硬件单品如同单机游戏一般,越来越不被用户所接受。传统的芯片厂商面临着全面转型的问题,当下,实力雄厚的科技巨头们如苹果、三星、谷歌、微软、英特尔纷纷开始构建自己的物联网/可穿戴生态圈。

刘总讲到,在PC时代,Wintel的联盟坚不可摧,在移动时代,ARM与安卓又有一统天下的优势。在智能时代,一改此前以APP为主导的操作系统,服务推送将成为主流,中国力量渐渐形成新的产业生态。ARM、XBurst/MIPS、X86都在同一起跑线上,操作系统也不再是安卓一家独大,中国的腾讯TOS和阿里云系统拥有同样的机会。北京君正副总经理冼永辉介绍到,君正凭借其处理器核心技术正在与产业链上的合作伙伴如机智云、腾讯等云平台企业合作,构建从芯片、模块、方案、智能硬件、APP到云服务的完善的生态系统。为客户提供从硬件到软件以及云端连接的一整套解决方案。“芯”时代 北京君正发布会:“笨鸟”先飞不等风-北京君正芯片架构

虽然,被称为“智能手表鼻祖”的Pebble在2013年的出货量为40万块,三星曾公布Galaxy Gear在2013年销售了80万块,曾被评为‘最惊艳智能手表’的摩托罗拉MOTO 360,每个月的产量也不足40万块,2014年全年不到500万块。但未来几年智能手表市场仍将保持较高的增长速度。据研究机构BIIntelligence的报告显示,2018年全球智能手表销量将达到9160万部,营收将达到92亿美元。他们预计,将来每20部智能手机就有一部与智能手表配对。在PC时代和移动时代中国企业更多扮演的是制造者的角色,丰厚的利润始终与中国企业无缘,而在智能时代中国企业将有机会会变身为创造者,与全球企业共享行业盛宴。

转载:北京君正

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