高速串行协议系列之SFP+信号解析-高速信号传输芯片

SFF8431在前面的高速先生带你看协议之10Gbps标准组织里有介绍过,大家可以再了解下:

高速先生带你看协议之10Gbps标准组织

今天的主角就是SFF8431下面的SFP+信号,它是目前10GBd光模块用得比较多的一种信号协议,最高速率可以支持到11.1GBd。此外它还可以遵守如下一些信号协议。

高速串行协议系列之SFP+信号解析-高速信号传输芯片

表1 SFP+ Standard Compliance

SFP+主要分Host和Module,也即主控板与光模块。首先阻抗标准还是一样,差分阻抗100±10%ohm,另外协议里面的定义主要如下:

高速串行协议系列之SFP+信号解析-高速信号传输芯片

我们要看的主要是B(B‘)和C(C’)的位置即可,也就是Host到光模块连接器的位置。

而关于Host主板上的线长要求,协议也给出了一个大致的参考,如下所示:

高速串行协议系列之SFP+信号解析-高速信号传输芯片

需要看清楚条件,上面对线宽和铜厚有说明的情况下,如果用普通的FR4材料,微带线通常可以走8inch,带状线6inch,而用中损耗的板材,微带线通常可以走12inch,带状线8inch(规则只是提供参考,具体问题具体分析)。

那么到底需要怎么具体分析呢,那就是通过仿真来看通道是否符合损耗要求,损耗的参考标准如下:

高速串行协议系列之SFP+信号解析-高速信号传输芯片

插损曲线:

高速串行协议系列之SFP+信号解析-高速信号传输芯片

回损曲线:

高速串行协议系列之SFP+信号解析-高速信号传输芯片

只要Host通道满足上面的插损及回损要求,那么就没有太大的问题了。

编辑:hfy

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