【观点】通讯平板势头猛，看行业大佬如何破局？（下）-观点的近义词

2023-04-20 23:56:34

根据DIGITIMES Research最新的预测，全球平板市场2014年第4季将首度步入年度衰退期，出货将仅7453万台。除了品牌外，DIGITIMES Research预测白牌平板第四季出货将仅达到2670万台。

在此情况下，各路行业英雄怎么破？！

今天我们看看各位行业总经理的现身观点（下）：

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【破局平板市场：谁能抢到通信平板的船票？】

白牌平板市场从2010年年底出现，到现在已经四个年头，平板芯片业格局也发生了巨大的变化。在《平板遇冷，看行业先锋如何破局？（上）》我们分析过大屏手机和通信平板则已成大势所趋，同时到2015年4G LTE平板将逐渐成为主流。

在这种大背景下，传统平板AP厂商和手机芯片厂商的战争终于不可避免的在6寸~7寸之间的战场爆发开来。相对于手机芯片厂商，本土AP厂商除了在传统数码渠道商占有一定优势外，在其它方面都比较弱势。由于过去业内主要采用AP加第三方Modem的方式来做通话平板，但用户体验一直很差。还有华为针对方案商推出可插拔式的通信模块，但成本过高。

相比来说MTK、Marvell等手机芯片厂商可以提供包括BT、GPS、WIFI在内的集成方案，如Marvell就先后针对平板市场推出的PXA986和PXA1088，MTK则从MT83XX系列（基本上是MT65XX系列的改进版）开始，一直到MT8312，树立了MTK在通信平板领域的霸主地位。而到MT81XX系列开始，标志着MTK专门针对平板市场开发产品。当然，除了以上两家外，包括高通、博通、联芯、新岸线、海思、展讯在内的芯片厂商均针对平板市场开发相关产品。在本来盘子就不如手机大的平板市场，一下子涌入如此多的玩家，竞争之激烈可想而知。

【谁能抢到通讯平板的船票？】

纯AP厂商有点悬，这是笔者从去年就开始的观点。去年isuppli分析师顾文军就表示“别看现在中国很多做AP做得很不错的公司，但只有AP的公司肯定很快会落伍，没有通信技术是不可能在平板领域做大的。希望瑞芯、全志等居安思危，尽快调整自己的策略。这个时间窗口可能只有2、3年。”而此次采访的多家方案厂商负责人也表示，未来没有所谓的单WiFi的平板，支持通讯将是最基本的功能。

2014年，曾以单WIFI产品占据平板市场出货第一的珠海全志在今年出货量大幅下降，让瑞芯微重新回到平板芯片第一的宝座。其原因业内也是众说纷纭，但不管怎么说此前全志冲击上市失败，作为纯AP厂商而缺乏未来想象空间可能也是其中重要的原因之一。

另一家AP厂商瑞芯微则反应迅速，通过与Intel的合作拿到了所剩不多的船票。“今年3-4月份和英特尔合作，无非就是以最快的速度取得3G和LTE的技术，这个应该是最关键的。”爱键电子总经理陈柏州评价道，微步电子副总刘超则评价，“XMM6321对瑞芯微来说是革命性的变化，它开始开拓全新的市场，而且是开始最大的手机市场。和原有的竞争对手基本上拉开层次了。

除了MTK外，展讯也在通过超低价猛烈冲击MTK市场份额。在此前的香港电子展期间就爆出有方案商推出最低达到209元的整机价格。不过陈柏州表示，对于展讯目前他还处于观望态度：“展讯和RDA合并后的新公司叫展锐，加上英特尔的投资，这三家合体后的新公司真正整合完毕还有很长一段时间，其公司策略也会随时发生变化，作为中小企业我们比较难为这种变化买单。”

尽管已经拿到船票，但Rockchip能否突出重围？“MTK的IDH大概在整个中国应该是超过了八百五十家，所以在八百五十家的IDH里面操作所谓的平台要成功其实几率是很低的。” 陈柏州认为如果做MTK，那么首先就要在MTK的方案商中首先进行淘汰。在市场上一片MTK的平台中，出现一些差异化的平台，成功率会比较大。

“目前来看这个市场已经很成熟了，我们会锁定在七寸和六寸的定位，未来Sofia会对上的是六十四位。” 陈柏州也比较看好未来Sofia的表现。

“英特尔瑞芯微推Sofia的品牌目的就是百元以下的手机通话，我们很看好现在英特尔做的这一段。刚好两家公司起到了很好的互补作用，英特尔本身有强大的技术实力，但是市场操作是不行的，尤其是在中国更是差劲。与瑞芯微的合作是一种很好的互补，如果6321成功了，接下来Sofia的爆发就顺理成章了。”

据了解，从RK2926开始就与瑞芯微开始合作的方案商天和致远已经获得了XMM6321平台产品的全球首发量产订单，而这家客户是直接从MTK方案切到XMM6321。天和致远总经理潘晓雷介绍“这家客户是迪拜本土的品牌Touchmate，他也是英特尔Club的成员。这家公司实际上在迪拜有20年的历史了，而且辐射到中东、北非、印度。”

【迪拜客户为何从MTK转XMM6321？】

潘晓雷表示，之所以客户会从MTK切换到XMM6321平台首先是因为6321是目前业界集成度是最高的芯片平台。它不仅把GPU、CPU和2G、3G的modem整合到了一起，同时还把RF芯片、WIFI、蓝牙、GPS，包括PMU都整合到了一颗芯片上面。由于方案整合度高，产品在性价比上更具优势。

低功耗也是XMM6321方案的一个非常大的优势。样机待机放2个礼拜的时间，电量也不会减多少。待机功耗基本上可以控制在1.5mA以内。刘超表示，“严谨的测试数据，现在我还没有拿到，不过应该比其他平台方案功耗可能要低1/4-1/3。”

此外，MM6321的3G方案已经在全球做了大规模的测试，包括美国、欧洲、中东、南美还有东南亚、环太平洋地区，都做了很多测试。这款产品之前已经做了250台的小批量试产，并且已经送了200台到瑞芯微和英特尔，他们也在全面基于我们这个产品做最终的测试和优化，也保证这次10K的订单能够出货。

潘晓雷表示，这次量产的XMM6321平台产品，就采用了Intel投资的EMCP厂商Skymedia的产品，“它可以在较低的功耗上达到很稳定的性能，以及非常快的传输速度，可以支持EMMC 5.0。存储的速度还有稳定性及工作时候的功耗都可以达到最优的平衡，所以Skymedia也是我们方案的核心的供应商和合作伙伴。”