可穿戴设备产业里生态系统最重要-可穿戴设备研究现状

[导读] 业界急需新形式的智能终端，可穿戴设备、智能硬件、IOT等新兴领域快速崛起。在可穿戴时代，我们认为小面积低功耗器件一定会爆发，在这一大环境下，北京君正可谓异军突起。

电子行业正发生深刻变化，可穿戴时代迎面而来，而且特别是在智能手机、平板形式的智能终端硬件创新已到达瓶颈期，业界急需新形式的智能终端，可穿戴设备、智能硬件、IOT等新兴领域快速崛起。在可穿戴时代，我们认为小面积低功耗器件一定会爆发，在这一大环境下，北京君正可谓异军突起，以其低功耗产品赢得众多好评。日前，北京君正召开“芯系物联 智能无限”策略发布会，对外正式公布了其针对可穿戴及物联网领域的战略规划，以及针对开发者推出的开源硬件平台及软件生态与开源社区。包括腾讯、科大讯飞、机智云、Megachips、Imagination在内的生态合作伙伴纷纷为君正站台，同时也从各自产业的角度来发表对于智能可穿戴和智能硬件产业的精彩观点。

特别是在苹果Apple Watch今年一季度销售超预期的情况下，极大的带动智能穿戴市场再度升温，有相关机构预计2015年市场规模将扩大到135.6亿元，而致力于提供智能穿戴芯片方案的北京君正在完善针对智能硬件、物联网的芯片解决方案，并积极构建智能硬件生态。

北京君正董事长兼总经理刘强博士

北京君正董事长刘强表示，在物联网时代，君正非常看好智能硬件领域的发展前景，最早针对市场推出了可穿戴芯片，并打入了第一波智能手表厂商如映趣、果核、土曼的供应链。然而，第一代产品显然在用户体验、产品形态上只能作为探路石，真正成熟的产品直到今年才逐渐涌现。君正推出了针对可穿戴设备的M系列方案，包括M150、M200、M200s，以及后续规划的M300。同时针对智能家居、物联网领域推出了X系列方案。

M200，是君正2014年推出的一款针对智能手表和智能眼镜的高端定制芯片，采用40nm制程，32位XBurst双核设计，运行功耗更低。支持高效能、低功耗，支持3D图形加速，720p摄像压缩以及语音唤醒功能，支持MIPI图像显示和采集接口，同时具备ISP图像处理功能，存储器接口支持LPDDR2。而它的身材却十分娇小，BGA封装尺寸仅有7.7*8.9*0.76mm，芯片厚度只有0.76mm，适用于任何可穿戴设备。它最大的优点就是低功耗，M200采用的低功耗技术可以提供更长的待机时间。正常使用，可以一周不用充电。而新增的语音唤醒功能则大大提升了与可穿戴设备的交互体验。

现在，君正现在面临的最大问题就是生态问题，今年4月，腾讯发布了面向智能手机和智能手表等可穿戴设备开发的一套操作系统腾讯TOS，北京君正成为其首批芯片合作伙伴，提供标准硬件参考设计方案。在供应链的生态构建上君正也已经与众多厂商建立起了很好的合作关系。

北京君正副总经理洗永辉

对与生态系统，君正副总经理冼永辉也表示，君正在通过两年过来跟业界合作伙伴一起的努力，共建了基于君正处理器构架的智能硬件开发生态。在互联网生态方面，君正的策略是开放共赢，君正已联合机智云、讯飞、高德地图，把互联、语音交互和云接入、云存储、云控制这些功能，集成到了系统里面，作为系统的一个基础能力开放给开发者和产品商。在开发软件方面的架构上，目前君正与Imagination和BROADCOM构建了良好的服务，在软件商结合了微信的接口，又结合机智云、迅飞以及提供云服务的合作商，一起提供好的软件开发环境，方便大家很快速的构建产品，而且这些服务全部是开源的。

君正构建的生态能够帮助开发者快速实现他的创意，一个开发者的有很多智能穿戴的创意，只需要跟君正这边申请开发平台，包括硬件平台，自己的ELF OS，把创意想法直接上传过来，让君正这边所有做智能手表的用户都能马上体验。对于终端厂商，做终端产品的这些客户，前面这个软件系统服务，统统在开发平台里面，加上客户有创意的Idea，外观设计，加上交互就可以输出最终的成品上市。

此外，北京君正、MIPS、Google的三方共同努力，公司的芯片已完全支持Andriod操作系统，而Andriod基于跨平台的JAVA， Andriod应用90%都是用JAVA开发，已可以直接运行在公司的芯片上；也就是说绝大部分生态问题已经解决。

　　

随着移动互联网时代的到来，过去的芯片业态正在发生变化，君正与时俱进提前做了布局，面向物联网、可穿戴以及智能硬件提供一整套的解决方案。目前包括传统手机厂家在内都在布局智能穿戴产业，但是北京君正的布局较早，方案相对成熟，集成度更高。

Google Glass面临着与Apple Watch相同的烦恼，续航短、发热高、外观笨重、价格昂贵是Goolge Glass推广的最大问题。如果智能眼镜拥有更便宜的价格、更小的尺寸、更强的续航、更强的Camera、更低的温度。据悉，使用君正方案的智能眼镜厂商已经达到20多家。而在智能家居领域，君正也在围绕语音交互、安全等进行布局。　

　　

一个产业的成功离不开一个好的生态系统，特别是在物联网与智能硬件领域，开放合作才是成功的基础，君正正积极沟通整个生态圈里面每个环节的代表企业，一起建立一个完整、开放的生态系统。包括内容、云端、供应链，众所周知，IOT是一个硬件+软件+服务的行业，想要做出完美的产品，供应链是至关重要的一环。先帮开发者做好产品，再帮他们对接生态链上的其他资源，内容与云服务，这样的生态，取得市场认可自然是水到渠成的事。

低能耗是可穿戴设备的必要考量

可穿戴设备产业的现状是，对于智能穿戴目前已出现的产品形态，国内企业在硬件上快速跟进毫无问题，软件上除了智能识别稍落后外，其他条件都具备，所以毫无疑问的是，国内市场会快速跟进。市场的瓶颈在一定程度上受限于功耗指标。即可穿戴设备对低功耗需要的重要性远大于性能指标，芯片性能只需够用，但是必须有极佳的低能耗。

以可穿戴设备为代表的智能硬件产品以及物联网设备等，要求具备优异性能的同时还要拥有低功耗特性以及超高效能的计算技术，而低功耗和高计算能力正是北京君正处理器的优势。以XBurst为基础，北京君正开发了面向可穿戴产品开发平台Newton，该平台采用其专门针对智能手表和智能眼镜等市场设计的一款高端定制芯片M200处理器；还开发了面向物联网应用的Halley平台，采用其M150处理器。

刘强董事长表示，君正目前唯一一家赚钱的非ARM架构移动芯片厂商，今年君正正式进入第二个十年 ，君正2.0 的定位是为智能时代提供一个更酷的芯。可穿戴设备内部体积非常受限，而且君正XBust架构独一无二，并且对核心低功耗技术申请了专利保护，这种优势将能在新的格局中极大地保护公司产品的竞争力。

北京君正在内核经验的积累丰富，相同芯片制程条件下，同样的性能北京君正CPU的功耗为ARM芯片的1/3-1/2，面积是ARM芯片的1/2，这是所有国内的厂商都必须在ARM核的原始设计上做修补性无法比拟的。