北京君正作为重要合作伙伴受邀参加三星Tizen开发者大会-北京君正主营业务

继旧金山和印度之后，今年三星首次将Tizen开发者大会移师中国。9月17日-18日，“2015 Tizen开发者大会(Tizen Developer Conference简称TDC 2015)”在深圳喜来登酒店举办。来自全球的1000多名应用及平台开发者和合作伙伴齐聚一堂，对Tizen系统平台进行深度的交流和沟通。

到2015年，TDC已连续举办四届。值得一提的是，本次大会是TDC首次登陆中国。参与和支持的企业包括腾讯、百度、北京君正等中国互联网公司和IC设计公司，以及三星电子、英特尔、unity等跨国企业。

TDC 2015的口号是“Tizen,连接一切，舍我其谁”，6位业内专家发表了主题演讲。同时活动分为IoT（物联网）&可穿戴设备、电视、设计、游戏、应用程序开发、平台发展等6个主题，共安排38场技术分会场。北京君正作为Tizen的重要合作伙伴受邀参加此次大会，并做了一场技术报告。

在Tizen众多合作伙伴中，北京君正是最早也同时唯一一家专注于可穿戴/物联网领域的本土IC设计公司，拥有从芯片设计到生产加工的经验和技术积累，国内第一批上市的智能手表包括果壳的第一代智能手表、土曼一代/二代智能手表等都采用了君正的方案。

针对移动产品对功耗有着较高要求的特点，北京君正创造性地推出了其独特的MIPS32兼容的微处理器技术XBurst。据了解，XBurst处理器动态功耗是市场同类平台的三分之一，整机待机功耗是同类平台的二分之一。最近，北京君正有针对可穿戴设备和物联网不同的需求，又推出了两款新品：M200处理器和X1000处理器。

M200，是君正2014年推出的一款针对智能手表和智能眼镜的高端定制芯片，采用40nm制程，32位XBurst双核设计，运行功耗更低。支持高效能、低功耗，支持3D图形加速，720p摄像压缩以及语音唤醒功能，支持MIPI图像显示和采集接口，同时具备ISP图像处理功能，存储器接口支持LPDDR2。而它的身材却十分娇小，BGA封装尺寸仅有7.7*8.9*0.76mm，芯片厚度只有0.76mm，适用于任何可穿戴设备。它最大的优点就是低功耗，M200采用的低功耗技术可以提供更长的待机时间。正常使用，可以一周不用充电。而新增的语音唤醒功能则大大提升了与可穿戴设备的交互体验。

在今年5月中旬的北京君正‘芯’时代策略发布会上，北京君正展示了基于M200芯片的智能手表与苹果Apple Watch在续航上性能上的一组对比数据，数据显示，M200芯片方案在续航上拥有巨大优势。而现场Ingenic （君正）Glass VS Google Glass的数据对比，则显示， 在续航、发热、温度、尺寸、外观、成本上，Ingenic Glass都更胜一筹。

如今已经发布的采用M200处理器的终端产品有inWatch T、锐动X3、GEAK Watch II、CoolGlass ONE、众景智能眼镜……据悉，年底前还将有更多终端产品发布。

X1000是北京君正推出了第一颗专门针对物联网设计的处理器，主要面向智能家居应用，让传统家居产品初步具备人工智能。X1000是采用32位XBurst单核CPU，主频高达1GHz、支持开源Linux 3.10操作系统。X1000具备三大特点：高主频、浮点运算、和超低功耗。X1000的主频可达1GHz，具备移动处理器级的高性能，完全可以满足各类智能家居设备的性能需求；在浮点运算方面，集成硬件双精度浮点单元，可识别机器视觉，广泛用于工业领域；在用户最为关心的待机时长方面，X1000也有不俗的表现，达到了穿戴处理器级低功耗，待机功耗仅为0.2mW，动态功耗为0.09mW/MHz, 全速运行时功耗为180mW。

X1000还集成低功耗语音唤醒引擎和多种硬件滤波器，完美支持零触控语音交互，可以准确快速的识别出用户发出的语音命令，并作出相应的动作指令。

值得一提的是，X1000还是一颗安全“芯”。X1000在硬件层面集成AES和RSA加密引擎，有效保护私密数据，保证用户信息的安全性。其内置的Security Subsystem中内嵌一个小的存储空间以及类单片机的芯片，可以独立运营编解码。

在万物互联的时代，任何企业都不可能固步自封，传统芯片厂商同样面临着转型的问题。然而一个产业的成功都不离开好的生态系统，北京君正正在积极沟通整个生态圈里的每个环节，一起建立一个完整、开放的生态系统。北京君正凭借其处理器核心技术正在与产业链上的合作伙伴如机智云、腾讯等云平台企业合作，构建从芯片、模块、方案、智能硬件、APP到云服务的完善的生态系统。为客户提供从硬件到软件以及云端连接的一整套解决方案。如今北京君正又成为了Tinzen的重要合作伙伴，未来将通过与产业链上下游的合作伙伴们更加密切的合作来共同推动可穿戴和物联网领域的发展。