亲爱的伙伴们：
瑞芯微已正式进入通讯芯片整体解决方案新领域，2014年我们与英特尔展开战略合作并发布了全球集成度最高的3G通讯芯片XMM6321，在2015年美国CES展会上，我们将全球发布最新最主流最具竞争力的通讯芯片及其他七大新产品＋五大新技术。
集成电路行业正处于一个美好的时代，这也是我们一个全新的开始，欢迎大家莅临我们的展位，共同打造一个积极双赢的新生态。
————————————————————
城市：拉斯维加斯.美国
时间：2015年. 1月6-9日
展位：Sands金沙馆. 71073号展台
————————————————————-
你诚挚的伙伴
瑞芯微电子
Invitation
Visit Rockchip at CES2015
Dear Partners:
Rockchip will launch a series of new chipsets and solutions during CES 2015 (Jan 6-9). We are pleased to invite you and your team to visit our booth at Sands 71073. Our team will be there to meet all you needs.
We are looking forward to seeing you there!
Yours truly,
Rockchip
转载：瑞芯微电子
